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三星的这一新一代V-NAND保持了TLC架构,每个芯片的容量为1Tb点击收听本新闻听新闻 快科技12月5日消息,据媒体报道,三星即将在国际固态电路会议(ISSCC)上展示其最新的第10代超过400层3D NAND Flash,接口速度可达5.6 GT/s。 为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。 三星的这一新一代V-NAND保持了TLC(三级单元,或每个单元3位)架构,每个芯片的容量为1Tb(128GB)。 三星声称,其新的超400层3D TLC NAND Flash的存储密
三星的这一新一代V-NAND保持了TLC架构,每个芯片的容量为1Tb点击收听本新闻听新闻 快科技12月5日消息,据媒体报道互联网证劵融资,三星即将在国际固态电路会议(ISSCC)上展示其最新的第10代超过400层3D NAND Flash,接口速度可达5.6 GT/s。 三星的这一新一代V-NAND保持了TLC(三级单元,或每个单元3位)架构,每个芯片的容量为1Tb(128GB)。 三星声称,其新的超400层3D TLC NAND Flash的存储密度达到了28 Gb/mm,略低于其1Tb 3D
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