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配资协议 【投融资动态】特金智能B+轮融资,投资方为鼎晖投资、海通开元等

发布日期:2025-04-11 21:52    点击次数:68

配资协议 【投融资动态】特金智能B+轮融资,投资方为鼎晖投资、海通开元等

证券之星消息,根据天眼查APP于2月13日公布的信息整理,特金智能科技(上海)有限公司B+轮融资,融资额未披露,参与投资的机构包括鼎晖投资,海通开元,建投华科,厚雪资本。

    

上海特金创立于2003年,深耕无线电感知和频谱大数据分析技术,致力于提供全球领先的低空安全管控解决方案,助力建设智慧城市地空一体化立体安防新型基础设施,为实现城市低空空域精细化治理而奋斗。特金凭借20年来深耕无线电感知与目标识别定位的技术实力与行业经验,在无人机侦测、识别、定位、跟踪及管制方面处于业界领先地位,成为国内首家将TDOA网格化无人机管控技术进行产品化和大规模商用的科技企业。上海特金的TDOA城市级网格化无人机管控解决方案,集“灵活预案、远距预警、身份识别、精准定位、实时追踪、快速处置”六位一体,支持大规模组网和大区域无缝覆盖,被全国警用装备行业专家组认定“国内领先、国际先进,填补国内技术空白,可应用于社会公共安全各个领域,实现精细化低空空域治理”。

数据来源:天眼查APP

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